电子产品封装石墨冶具

石墨模具使用要求: 1.一种使用石墨模具烧结微波金属封装外壳的方法，其特征在于，所述石墨模具包括基座，所述基座左右两端分别设有一凸台，两凸台之间设有一用于定位底盘的内腔凸台，基座左右两端的凸台上设有用于定位引线的引线定位槽；所述烧结微波金属封装外壳的方法包括以下步骤：(1)零部件的装配：将玻璃绝缘子置于微波金属封装外壳的底盘相对应定位孔中，将底盘倒扣于内腔凸台之上，使得底盘的侧边孔中心与模具引线定位槽中心对应，然后，将引线穿入到玻璃绝缘子的对应孔中；(2)预热保温处理：将装配完成的石墨模具、玻璃绝缘子、底盘、引线的预定位组合体放进设有氮气保护的烧结炉中保温；(3)烧结：预热保温处理完成后，升高烧结炉内的温度，将玻璃绝缘子熔融后再冷却，使引线与底盘烧结成为一体。