一种半导体封装模具，它包括上模板、凹设于上模板一表面的上模穴，下模板、凹设于下模板一表面的且与上模穴形状相匹配的下模穴，上模穴与下模穴围绕成一封装腔，沿上模穴的边缘围设有一上框体，沿下模穴的边缘围设有一下框体，上框体与下框体相对应的端面均设有多个导气槽，导气槽与封装腔及外界均导通。本实用新型半导体封装模具通过改变传统的半导体封装模原来设置在角落的可让气体排除的导气槽的方位及数量来将多余的气体导出，避免气洞的产生，且能将溢出的塑料由导气槽导出。